新尚資本于2023年6月投資西安奕材，以上市首日收盤價計算，所享股份市值達4.15億元，是投資成本的4.64倍，在助力國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)發(fā)展的同時，實現(xiàn)了國有資本的可觀回報。

新尚資本自投資西安奕材以來，積極爭取產(chǎn)業(yè)落地合作，促成其高管團隊對無錫進行調(diào)研和考察，共同培育的產(chǎn)業(yè)鏈項目即將來錫設立研發(fā)中心并規(guī)劃產(chǎn)能基地。

<奕斯偉材料產(chǎn)品--12英寸電子級硅片>

硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料，與全球半導體市場同頻共振。作為國內(nèi)12英寸硅片領域的領軍者，西安奕材的成功上市，不僅是一家硬科技企業(yè)的里程碑，更是中國半導體材料國產(chǎn)化進程中的重要突破。西安奕材專注于芯片制造的核心基礎材料——12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已構(gòu)建覆蓋拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術體系。

截至2024年末，西安奕材月均出貨量約占全球的6%、國內(nèi)的30%，位居全球第六、中國第一。

西安奕材此次IPO募集資金將全部用于“西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目”，旨在進一步擴大產(chǎn)能、增強技術力、提升行業(yè)地位，為公司經(jīng)營戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)奠定基礎。預計2026年，公司將實現(xiàn)120萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模，全球市場份額有望突破10%。西安奕材在該領域的技術突破與產(chǎn)能建設，將極大緩解國內(nèi)市場的供需失衡。

投早、投小、投科技，西安奕材的成功上市是太湖新城集團新尚資本成長史上的一個里程碑，也是對耐心資本理念和過往成績的肯定與激勵。走好未來之路，新尚資本將進一步加大在“集成電路、數(shù)字經(jīng)濟、新能源、大健康”等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領域的投資布局，持續(xù)為新質(zhì)生產(chǎn)力的培育和發(fā)展貢獻智慧與力量，向著成為中國一流綜合股權(quán)投資機構(gòu)的目標奮勇前行。